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波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项

发布时间 :2020-05-28 15:01 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
      深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项。
 
波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项
 
为提高安装速度和预防PCB变形,在PCBA上进行元器件布局设计应注意以下问题:
1。 相似的元器件在板面上应以相同的方式和方向排放,这样可以加快插装速度且易发现错误;
2. 尽量使元器件均匀地分布在PCB上,以降低波峰焊接过程中发生翘曲,并有助于使其在过波峰时热量分布均匀;
3. 应选用根据工业标准进行过预处理的元件。因为元件准备是生产过程中效率最低的部分之一,它除增添了额外的工序,增加了静电损坏风险外,还增加了出错的机会,而且并不创造价值。
 
波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项
 
为了确保波峰焊接效果,在进行PCBA布局设计时应妥善处理以下问题:
1. 选用较大尺寸的PCB板面时,由于翘曲和重量的原因将导致波峰焊接输送困难,因此,应尽量避免使用大于250mm×300mm的板面。根据产品特点,尺寸应尽量标准化,这样有助于缩短生产工序间调整等所导致的停机时间;
2. 可在PCB的工艺边上安排测试电路图样(如IPC-25梳形图案),以便进行工艺控制,在制造过程中可使用该图样监测表面绝缘电阻、清洁度及可焊性等。
3。 对于较大的PCB板面,应在中心留出一条通道,以便波峰焊接时在中心位置对PCB进行支撑,防止板子下垂和焊料溅射,有助于板面焊接的一致性。
 
波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项
 
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最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2。4mil;
最小BGA PIN 间距:0。4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。


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