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PCB设计如何考虑焊接工艺性?

发布时间 :2020-06-05 14:31 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
      深圳宏力捷是拥有平均超过10年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB设计如何考虑焊接工艺性。
 
PCB设计如何考虑焊接工艺性
 
PCB设计如何考虑焊接工艺性?
在PCB设计中,电源线、地线及导通孔的图形设计中,需要从以下这些方面考虑焊接工艺性。
 
1. 电源线、地线:由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大,因此在预热和焊接温度下,分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。
 
故在PCB设计时应满足下列要求:
(1)大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线;
(2)每层上的铜箔图形分布尽可能均匀一致。
 
2. 导通孔(过孔):导通孔(过孔)的主要作用是实现PCB各层之间的电气互连。由于PCB安装密度大幅度提高,PCB多层化发展已经很普遍,因此导通孔(过孔)的作用愈来愈重要,数量也在不断增多。
 
在PCB设计中导通孔(过孔)的布局和要求如下:
(1)导通孔的设置应距离安装焊盘≧0.63mm,不允许将导通孔设置在焊盘区内,以避免焊接过程中焊料的流失;
(2)应尽力避免将导通孔设置在 SMC/SMD元器件体的下面,以防焊接过程中焊料流失及截留助焊剂和污物,而无法清除;
(3)导通孔与电源线或地线相连时,出于热隔离考虑,应采用宽度不大于0.25mm的细颈导线连接,细颈线长度应≥0.5mm ,或者采用热隔离环,如图所示。
 
戏颈线
戏颈线
 
热隔离焊盘
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最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2。4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
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最大PIN数目:;63000+
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最多BGA数目:48+。
 
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3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
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5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。
 
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