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PCBA加工中如何做好锡膏印刷?

发布时间 :2020-08-21 17:47 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍PCBA加工中如何做好锡膏印刷。
 
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锡膏印刷对于PCBA非常重要,它直接决定了PCBA的整体焊接效果。在PCBA加工过程中,如何正确地进行焊膏印刷已经成为PCBA加工工程师必须考虑的问题。焊膏的印刷效果包括钢网,焊锡膏,印刷工艺,检测方法等。
 
一、钢网
必须根据PCBA板上电子元件的布局适当扩大或缩小钢网的发行量,以确定焊锡板上锡的含量,以达到最佳的焊接效果,避免锡连接的发生锡等较少,这需要过程工程师进行严格评估。另外,钢网的材料也很关键,这会影响钢网的张力和重复使用的寿命。
 
另外,在喂入钢丝网之前的清洁和存储环境特别关键。在每条生产线之前必须进行严格的清洁,并检查孔是否堵塞,锡残留物的存在等。一些PCBA制造商建议购买钢丝网张力计,并在每次进料前对钢丝网进行张力测试。
 
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二、焊锡膏
焊锡膏应选自中高档品牌,例如千聚,Vitex等,其中含金或银等有效成分为佳。焊膏必须严格保存在2至10度的冰箱中,并且必须对每次进出的焊膏进行统计。焊膏的回收必须严格控制在IPC标准之内,并且焊膏搅拌程序必须严格执行才能上线。
 
三、锡膏印刷工艺
目前,厂家都在使用自动锡膏印刷机,其设备可以很好地控制印刷力和速度参数,并具有一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设置参数。
 
在批量生产过程中,特别重要的是要检测到钢网的阻塞和偏离现象,尤其是当印刷后由SPI检测到的某些缺陷增多时,必须关闭机器以检查钢的工作状况,网格本身。
 
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四、SPI锡膏印刷检测
在焊膏印刷机之后,特别重要的是安装SPI焊膏检测器,它可以有效地检测焊膏印刷过程中的许多缺陷,例如锡缺乏,锡连接,缺口,拉丝,偏差等。为了最大程度地提高整体焊接PPM。
 
管理焊膏的印刷效果并不是秘密。它要求管理人员在PCBA加工制程中仔细实施每种管理方法。闭环机制旨在检测和检测缺陷。
 
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