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如何处理PCBA加工锡珠锡渣问题?

发布时间 :2020-08-24 17:29 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
      深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍如何处理PCBA加工锡珠锡渣问题。
 
深圳PCBA加工厂
 
在PCBA的加工过程中,由于技术和手工操作的因素,PCBA板上不可避免地会出现偶尔的锡珠和锡渣残留,给产品的使用带来很大的隐患。由于在不确定的环境中锡珠和锡残留物会松散,因此会形成PCBA板短路,从而导致产品故障。关键是,这种可能性很可能发生在产品生命周期中,给客户带来销售压力。
 
PCBA加工产生锡珠锡渣的根本原因
1. SMD焊盘上的锡太多。在回流焊接过程中,熔融锡会挤出相应的锡珠。
2。 当PCB板或组件暴露在湿气中时,在回流焊接过程中水会破裂,飞溅的锡珠会散布到板表面;
3. 在DIP插件的焊接后操作期间,当手动添加锡和吊装锡时,从烙铁头溅出的锡珠会掉落到PCBA板上;
4. 其他未知原因。
 
PCBA加工厂家
 
减少PCBA加工锡珠锡渣的措施
1. 注意钢网的生产,有必要根据PCBA板的具体元件布局适当调整开孔尺寸,以控制锡膏的印刷量。特别是对于某些脚组件或面板组件比较密集的情况。
2. 建议在板上带有BGA,QFN和密集脚组件的PCB裸板采取严格的烘烤动作,以确保去除焊料板上表面的水分,最大程度地提高可焊接性并消除锡珠的产生。
3. PCBA加工厂将不可避免地引入手动焊工位置,这要求在管理中严格控制摆锡操作。安排好专用的储物箱,及时清理工作台,焊接和拉动质量控制中心应对手工焊接组件周围的SMD组件进行目视检查,着眼于SMD组件的焊点是否被意外接触和溶解或是否被溶解。锡珠和锡残留物散布在组件的引脚之间。
 
PCBA板是一种相对复杂的产品组件,它对导电物体和ESD静电非常敏感。在PCBA流程中,工厂管理人员需要提高管理水平(建议使用IPC-A-610E Class II),增强操作员和质量团队的质量意识,并从过程控制和意识形态两个方面来实施它,以便最大限度地避免在PCBA板上产生锡珠和锡残留物。
 
深圳PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工优势
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2。 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3。 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4。 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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