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8层通讯终端电路板设计_HDI

项目名称 通讯终端电路板设计
设计软件:  PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天

【产品描述】

通讯终端电路板设计特点:
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用屏蔽罩处理;
3、Pitch=0。5mm 的BGA ,采用一阶HDI方式散线,10多种电源。

PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB类别:1+6+1一阶HDI板
PCB板材:Htg170
单板尺寸:64*123*1。6mm
表面处理:无铅喷锡工艺
PCB铜厚:1OZ
最小线宽:4MIL
最小线距:4MIL
最小孔径:5MIL
阻抗控制:+/-10%

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