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14层25G高速HDI电路板设计_深圳PCB设计公司

PCB名称:14层
应用领域 25G高速HDI电路板设计
设计软件:  Allegro
设计特点:集成度高,密度大。25G高速信号,10度角布线。
设计周期:14天

【产品描述】

25G高速HDI电路板设计特点
1、集成度高,密度大。
2、
25G高速信号,10度角布线,采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。

PCB制板参数:
PCB板材:Htg70,1oz 
单板尺寸:458*208MM
表面处理: 沉金工艺
最小参数:4/4mil, Via:0.2mm,BGA盘上孔
阻抗控制:+/-5%
测试方式:100%电测,阻抗测试

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